Dysk SSD HIKSEMI WAVE (P) 256GB M.2 2280 PCIe NVMe Gen3x4 (2280/1800 MB/s) 3D NAND
HIKSEMI
Kod producenta: HS-SSD-WAVE(P)(STD)/256G/PCIE3/WW
✓ 256 GB | ✓ M.2 PCIe Gen. 3.0 x4 NVMe | ✓ 36
Najwazniejsze informacje
✓
InterfejsM.2 PCIe Gen. 3.0 x4 NVMe
✓
Gwarancja producenta [mies.]36
Specyfikacja techniczna
| Pojemność dysku | 256 GB |
| Format dysku | M.2 2280 |
| Typ dysku | SSD |
| Typ kości pamięci | 3D NAND |
| Wsparcie dla technologii TRIM | Tak |
| Interfejs | M.2 PCIe Gen. 3.0 x4 NVMe |
| Prędkość odczytu (max) | 2280 MB/s |
| Prędkość zapisu (max) | 1800 MB/s |
| TBW (ang. Total Bytes Written) | 100.0 |
| Odczyt losowy | 90000 IOPS |
| Zapis losowy | 320000 IOPS |
| Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF) | 1500000 h |
| Kolor obudowy | Czarny (Black) |
| Informacje dodatkowe | Maksymalny pobór prądu: 1.6 W Temperatura pracy: 0°C - 70°C Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C |
| Gwarancja producenta [mies.] | 36 |
Opakowanie
| Dlugosc | 150,00 |
| Szerokosc | 10,00 |
| Wysokosc | 125,00 |
| Waga | 0,02 |
HS-SSD-WAVE(P)(STD)/256G/PCIE3/W
300 Przedmioty
Opis
M.2 NVMe PCIe 3.0
Interfejs
Czarny (Black)
Kolor obudowy
36
Gwarancja producenta [mies.]
2280 MB/s
Prędkość odczytu (max)
1800 MB/s
Prędkość zapisu (max)
1500000 h
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF)
Tak
Wsparcie dla technologii TRIM
100.0
TBW (ang. Total Bytes Written)
3D NAND
Typ kości pamięci
Maksymalny pobór prądu: 1.6 W, Temperatura pracy: 0°C - 70°C, Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C
Informacje dodatkowe
Specyficzne kody
- EAN13
- 6974202725709