Specyfikacja Data premiery Q4'21 Rynek docelowy Gaming, Content Creation Status Launched Maksymalna liczba ścieżek DMI 8 Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9 Wydajne rdzenie 8 Efektywne rdzenie 8 Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,4 GHz Podstawowa moc procesora 125 W Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 3,9 GHz Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s Pudełko Tak Typ magistrali DMI4 Cache procesora 30 MB Liczba wątków 24 Przeznaczenie PC Nazwa kodowa procesora Alder Lake Maksymalne taktowanie procesora 5,2 GHz Typ pamięci procesora Smart Cache Gniazdo procesora LGA 1700 Producent procesora Intel Model procesora i9-12900KF Maksymalna moc turbo 241 W Liczba rdzeni procesora 16 Typ procesora Intel® Core™ i9 Tryb pracy procesora 64-bit Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny Wbudowana karta graficzna Nie Dedykowana karta graficzna Nie Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB Przepustowość pamięci 76,8 GB/s Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM Warunki użytkowania PC/Client/Tablet Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599 Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A Segment rynku Komputer stacjonarny Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0 Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1 Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2 Skalowalność 1S Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001 Technologie Thermal Monitoring Tak Maksymalna konfiguracja CPU 1 Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0 Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0 Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4 Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4 Maksymalna liczba linii PCI Express 20 Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3 Wbudowane opcje dostępne Nie Stan spoczynku Tak Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm Rozgałęźnik T 100 °C Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz Intel® Speed Shift Technology Tak Intel® 64 Tak Intel® Thread Director Tak Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Tak Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak Intel® Volume Management Device (VMD) Tak Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak Intel® Boot Guard Tak Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 Intel® Secure Key Tak Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak Intel® OS Guard Tak Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak Maksymalna pojemność pamięci 128 GB Szerokość 115mm Długość 105mm Wysokość 45mm