Specyfikacja
Rynek docelowy
Gaming, Content Creation
Status
Launched
Data premiery
Q4'21
Maksymalna liczba ścieżek DMI
8
Generacja procesora
12th gen Intel® Core™ i9
Przeznaczenie
PC
Typ magistrali
DMI4
Typ procesora
Intel® Core™ i9
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
76,8 GB/s
Pudełko
Tak
Liczba rdzeni procesora
16
Gniazdo procesora
LGA 1700
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Maksymalne taktowanie procesora
5,2 GHz
Nazwa kodowa procesora
Alder Lake
Producent procesora
Intel
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
2,4 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
3,2 GHz
Tryb pracy procesora
64-bit
Model procesora
i9-12900KF
Liczba wątków
24
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
5,1 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
3,9 GHz
Cache procesora
30 MB
Efektywne rdzenie
8
Wydajne rdzenie
8
Maksymalna moc turbo
241 W
Podstawowa moc procesora
125 W
Model wbudowanej karty graficznej
Niedostępny
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Wbudowana karta graficzna
Nie
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR5-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Przepustowość pamięci
76,8 GB/s
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet
Stan spoczynku
Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji
SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji
AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji
SSE4.1
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2020A
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Segment rynku
Komputer stacjonarny
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Skalowalność
1S
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992CN3
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Konfiguracje PCI Express
1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express
2x8+1x4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
5.0
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G167599
Maksymalna liczba linii PCI Express
20
Wielkość opakowania procesora
45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T
100 °C
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Intel® 64
Tak
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5,2 GHz
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Intel® Thread Director
Tak
Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
Szerokość
115mm
Długość
100mm
Wysokość
45mm