Specyfikacja Rynek docelowy Gaming, Content Creation Status Launched Data premiery Q4'21 Maksymalna liczba ścieżek DMI 8 Generacja procesora 12th gen Intel® Core™ i9 Przeznaczenie PC Typ magistrali DMI4 Typ procesora Intel® Core™ i9 Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 76,8 GB/s Pudełko Tak Liczba rdzeni procesora 16 Gniazdo procesora LGA 1700 Typ pamięci procesora Smart Cache Maksymalne taktowanie procesora 5,2 GHz Nazwa kodowa procesora Alder Lake Producent procesora Intel Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,4 GHz Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz Tryb pracy procesora 64-bit Model procesora i9-12900KF Liczba wątków 24 Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 3,9 GHz Cache procesora 30 MB Efektywne rdzenie 8 Wydajne rdzenie 8 Maksymalna moc turbo 241 W Podstawowa moc procesora 125 W Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny Dedykowana karta graficzna Nie Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny Wbudowana karta graficzna Nie Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB Przepustowość pamięci 76,8 GB/s Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy Warunki użytkowania PC/Client/Tablet Stan spoczynku Tak Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2 Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0 Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1 Technologie Thermal Monitoring Tak Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak Segment rynku Komputer stacjonarny Wbudowane opcje dostępne Nie Skalowalność 1S Maksymalna konfiguracja CPU 1 Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3 Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001 Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4 Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4 Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0 Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0 Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599 Maksymalna liczba linii PCI Express 20 Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm Rozgałęźnik T 100 °C Intel® Boot Guard Tak Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Tak Intel® 64 Tak Intel® Speed Shift Technology Tak Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak Intel® OS Guard Tak Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak Intel® Volume Management Device (VMD) Tak Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak Intel® Secure Key Tak Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak Intel® Thread Director Tak Maksymalna pojemność pamięci 128 GB Szerokość 115mm Długość 100mm Wysokość 45mm